STM鋼網(wǎng)在PCBA加工中起著重要的作用。目的是在成品PCB上準(zhǔn)確印刷焊膏。鋼網(wǎng)上的孔正好對應(yīng)著PCB上的元器件貼片焊盤，可以快速完成錫膏印刷工作。鋼網(wǎng)的質(zhì)量會影響焊盤上印刷的焊膏的數(shù)量和形狀，因此制作SMT鋼網(wǎng)時需要注意以下重要規(guī)格和事項:

　　STM鋼網(wǎng)生產(chǎn)的規(guī)范要求和注意事項

　　1.焊盤之間保持安全距離，視情況而定(焊盤之間的間隙為0.23mm~0.4mm)；

　　2.通常鉸孔方向是向外的。如果與其他部位距離太近，剩余部分可以向內(nèi)擴(kuò)張(確保錫不與其他部位連接，清洗時鋼網(wǎng)不變形)；

　　3.小孔元件必須保證孔壁光滑、耐錫性好(如BGA、CSP等球徑0.3MM的元件)；

　　4.一般指面積比:比如1:1等于PCB焊盤面積:鋼網(wǎng)開口面積(特殊情況除外)；

　　5.零件附近的三角形靜電點不得打開，零件的開口不得蓋住靜電點，以確保靜電點不會與零件短路。

　　6.為了保證焊膏的印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面應(yīng)光滑均勻，厚度應(yīng)均勻。網(wǎng)格厚度應(yīng)以滿足最小間距QFPBGA為前提。

　　7.標(biāo)明“鉛”或“無鉛”型號，無鉛型號應(yīng)在鋼網(wǎng)上標(biāo)明“ROHS”；為了生產(chǎn)方便，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻以下文字:型號；t；日期；網(wǎng)板生產(chǎn)公司名稱。

　　PCBA加工中的印刷質(zhì)量將直接影響STM焊接質(zhì)量。在實際生產(chǎn)中，很多焊接缺陷都與印刷質(zhì)量有關(guān)，而SMT鋼網(wǎng)則影響印刷質(zhì)量。因此，制作SMT鋼網(wǎng)可以提高焊接質(zhì)量，這是需要注意的。