1、錫珠：絲印油墨孔與焊層不對合，包裝印刷不精準，使錫膏搞臟pcb。

2、錫膏在空氣氧化自然環(huán)境中暴漏太多、消化吸收了空氣中太多的水分。

3、加熱不精準，很慢不勻稱。

4、加熱速度太快并加熱區(qū)段過長。 

5、錫膏干得太快。

6、助焊膏活力不足。

7、太多顆粒物小的錫粉。

8、流回全過程中助焊膏揮發(fā)物不適度。錫球的加工工藝認同規(guī)范是：當焊層或包裝印刷輸電線的中間間距為0.13mm時，錫球直徑不可以超出0.13mm，或是在600mm平方米范疇內(nèi)不可以發(fā)生超出五個錫珠。

錫橋：一般來說，導致錫橋的要素便是因為錫膏太稀。包含錫膏內(nèi)金屬材料或固態(tài)成分低、搖可溶低、錫膏非常容易爆開，錫膏顆粒物很大、助焊膏界面張力過小。焊層上太多錫膏，流回溫度最高值太高。

焊錫絲珠狀況是表層貼片全過程中最經(jīng)常產(chǎn)生的與焊錫膏以及加工工藝相關(guān)的難題。它的存有不但危害了電子設(shè)備的外型，也對商品的穩(wěn)定性埋下了安全隱患。伴隨著微小間隔技術(shù)性和免清洗方式 的發(fā)展趨勢，大家愈來愈急切地規(guī)定應(yīng)用無焊錫膏成球狀況的smt工藝及原材料。 

一般來說，焊錫絲珠的造成緣故是各個方面綜合性的?？赡苁莝mt鋼網(wǎng)的制做及張口、電子器件腳位及焊層的可鍛性、不適度的印刷技術(shù)和貼片工作壓力。也是有可能是焊錫膏本身的緣故，也有可能是回流焊爐的加工工藝標準或原材料的存儲、運用不合理，及其外部自然環(huán)境的危害。因而，搞清除錫珠造成的緣故，并對它開展合理的操縱。看起來至關(guān)重要。

1、smt鋼網(wǎng)的設(shè)計方案和制做：一般狀況下，激光器鋼絲網(wǎng)生產(chǎn)廠家通常依據(jù)印制電路板上的焊層來制做smt鋼網(wǎng)，因此模版的張口便是焊層的尺寸。在包裝印刷錫膏時，非常容易把錫膏包裝印刷到阻焊膜上，進而在流回時造成錫珠。據(jù)經(jīng)驗交流，把鋼絲網(wǎng)的開口比具體焊層規(guī)格減小10% 或者變更張口的外觀設(shè)計和適度地減少模版的薄厚以降低錫珠造成的概率。

2、除開smt鋼網(wǎng)的設(shè)計方案樣子要素外。模版的制做也是務(wù)必考慮到的。完成較高百分數(shù)的焊錫膏釋放出來的模版可以不錯地防止塌邊，進而降低錫珠的造成。要得到高百分數(shù)的錫膏釋放出來工作能力，規(guī)定模版的開孔孔壁務(wù)必有較高的光澤度，因而最好是采用開孔孔壁極光潔的技術(shù)性。smt鋼網(wǎng)現(xiàn)都選用光纖激光切割而成，后經(jīng)物理學打磨拋光打磨拋光，孔邊可保證光潔無毛邊。

3、電子器件腳位及焊層的可鍛性：在電子器件和pcb生產(chǎn)制造全過程中，應(yīng)用了活力極強的助焊膏，或是存儲、運送全過程中管理方法不合理，造成電子器件腳位及焊層的金屬材料沖積物上累積太多的氫氧化物，再流的時候會耗費一部分焊錫膏助焊劑中的活力成份，更改了焊接材料合金粉與助焊劑的占比，并相對應(yīng)地降低了助焊工作能力對錫珠的操縱，造成錫珠的造成。 

3、不適度的印刷技術(shù)：不論是觸碰包裝印刷或是是非非觸碰包裝印刷，都規(guī)定包裝印刷好的錫膏圖型精確、清楚、詳細、包裝印刷時的指向欠佳，園頂樣子的焊接材料突點，過厚的錫膏鍍層，都是會造成錫珠病癥的加劇。