smt貼片加工的加工出產(chǎn)過(guò)程中，因?yàn)榫€路板的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、規(guī)劃等一系列原因，在進(jìn)行錫膏印刷的過(guò)程中鋼網(wǎng)與線路板的焊盤(pán)之間很難構(gòu)成志向的密封狀況。在進(jìn)行SMT加工的錫膏印刷過(guò)程中總是會(huì)有少許焊錫膏從鋼網(wǎng)與線路板的縫隙之間擠出來(lái)依附在鋼網(wǎng)的底部。這些焊膏如果不進(jìn)行處理的話在后續(xù)的SMT包工包料加工中就會(huì)影響到后邊線路板表面清潔甚至開(kāi)口側(cè)壁會(huì)黏附錫膏，影響焊膏的轉(zhuǎn)移，所以對(duì)鋼網(wǎng)底部的殘留焊膏進(jìn)行擦拭是我們?cè)谶@一加工環(huán)節(jié)中必不可少的一道工序。

　　SMT貼片鋼網(wǎng)，也就是SMT模板，是一種SMT專(zhuān)用模具。其主要功用是幫助錫膏的堆積;意圖是將精確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的精確方位。

　　在SMT貼片加工中我們一般情況下是選用主動(dòng)擦拭方法進(jìn)行清除。擦拭的模式有濕擦、真空擦和干擦，通常選用濕擦/真空擦千擦的組合工藝，即先濕擦，再真空擦和干擦。也可以選用濕擦真空擦千擦的組合工藝。SMT濕擦的意圖是除掉模板底部殘留的焊膏，而干擦的意圖是去除底部殘留的清洗劑和助焊劑。真空擦名義上期望將印刷模板開(kāi)孔內(nèi)的剩下焊膏吸走，但實(shí)際功效取決于模板開(kāi)孔面積占比，或許有用的功用是將孔壁內(nèi)滲進(jìn)的清洗劑吸走，避免影響擦網(wǎng)后初次的印刷效果。

　　在實(shí)際的SMT貼片代工代料加工中除了主動(dòng)清洗功外，還需求進(jìn)行守時(shí)的手藝消洗。因?yàn)樵陂L(zhǎng)期許多印刷錫膏的過(guò)程中，鋼網(wǎng)底部會(huì)組件遭到污染，然后在網(wǎng)孔周?chē)鷺?gòu)成硬痂，而這種東西是需求加工人員進(jìn)行手動(dòng)守時(shí)清除的。一般在人工濕擦后應(yīng)再干擦一下或放置幾分鐘，不然或許會(huì)導(dǎo)致前一兩塊板的下錫不好。因?yàn)槿斯げ辆W(wǎng)為濕擦，過(guò)多的清洗劑滲入開(kāi)口孔壁，清洗劑的快速揮發(fā)導(dǎo)致焊膏黏度升高，影響了smt貼片加工下錫。